近日，中央企业深化产业改革暨首届“人工智能+”创新应用成果交流展示活动在厦门举办。本次活动由中国财贸轻纺烟草工会主办、国投集团工会承办，是国投集团落实中央深化产业工人队伍建设改革部署、服务国家“人工智能+”行动战略的重要实践平台。

国投集团中国电子工程设计院股份有限公司旗下国投融合科技股份有限公司主导研发的半导体晶圆制造AI Agent Space项目，从8家央企申报的680个项目中脱颖而出，获评“AI+专业场景”赛道十佳项目，充分展现国投融合在工业AI与半导体制造融合领域的创新硬实力。

本次大赛设置“AI+专业场景”“AI+通用场景”两大赛道，覆盖智能金融、智能制造、粮食安全等12个专业领域，吸引142家单位、3200余名选手参赛。经系统内外权威专家多轮评审，共选出64个优秀项目成果。作为国投集团中国电子院数字化创新核心力量，国投融合代表集团、电子院出征“AI+专业场景”赛道，凭借晶圆制造全链路AI解决方案斩获佳绩。

国投融合长期深耕泛半导体工业AI赛道，依托DTiip双跨工业互联网平台，针对晶圆制造工序复杂、异常溯源难、专家经验难以沉淀等痛点打造AI Agent Space。项目基于AI Agent架构打通生产全链路数据，借助多智能体协同实现工艺调优、异常研判、缺陷溯源、知识自助问答，推动生产由经验驱动转向数据智能驱动。目前方案已落地产线，晶圆缺陷识别准确率达99.5%，氧含量优化模型提升良率5 个百分点、年增千万元收益，拉晶一次成晶率由50%提升至80%；规模化推广后可带来亿元级产业效益，带动上下游产业链协同升级，树立工业AI赋能先进制造标杆。

下一步，国投融合将以此为新起点，持续推进大模型、AI Agent技术和晶圆制造、硅片拉晶场景深度融合，迭代打磨自主可控工业软件与AI产品，持续强化半导体工业智能创新与产业化能力，以数智技术支撑集成电路产业高质量发展，为国家“人工智能+”行动贡献国投融合力量。

延伸阅读：

国投集团公众号已发布本次活动报道，点击下方链接查看集团原文：

国投集团成功举办央企深化产改暨人工智能创新应用成果交流展示活动