近日，依据《朝阳区促进通用人工智能创新应用发展的若干措施》相关规定，经过项目公开征集、申报材料严格审核、专家评审等层层综合考评，国投融合科技股份有限公司申报的“AI智慧拉晶/长晶模型”脱颖而出，成功入选2026年度优秀垂直领域模型项目，顺利获得区级专项资金扶持。

半导体硅片是集成电路产业的核心基础材料，拉晶/长晶工序直接决定硅片品质与生产产能。本次立项的AI智慧拉晶/长晶模型，深度整合机器学习、机器视觉检测、工业大数据分析等人工智能前沿技术，能够完成拉晶/长晶全流程工艺参数智能动态优化，精准识别生产缺陷，并对工艺异常问题开展智能溯因研判，切实提升产线运行效率，稳步提高半导体硅片成品良率。

该项目紧扣我国半导体产业自主可控发展大局，深度践行人工智能赋能先进制造业的发展战略，是公司落地“AI+智慧工厂”整体战略取得的标志性创新成果。

未来，国投融合将持续深耕工业人工智能赛道，不断推进人工智能技术与电子信息制造实景场景深度融合，加速核心技术迭代升级与科研成果产业化落地，以数字化、智能化技术助力电子信息产业转型升级，持续培育和发展新质生产力，为我国高端半导体制造产业高质量发展注入动能。