近日，2026 北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举办，大会以 “驭智拓芯途，强芯铸新篇” 为主题，汇聚200余家产业链企业，集中展示集成电路制造、装备材料、智慧工厂等领域创新成果，搭建产业交流对接高端平台。国投融合组织公司领导及业务骨干赴现场观展学习，深度把握行业发展趋势，调研产业链前沿技术与实践案例。

        作为同体系兄弟企业，世源科技亮相本次展会，充分展现国家队助力集成电路产业科技自立自强的技术积淀与项目实践。国投融合一行到访世源科技展位，双方围绕半导体产业建设、数字化赋能制造、项目协同落地等方向开展交流，就产业链资源联动、业务协同路径交换意见。

        观展人员同步参与大会专题展区调研，重点关注AI赋能集成电路、先进制造、产业绿色发展等热点方向，了解行业最新技术迭代与市场需求变化。

        下一步，国投融合将立足自身业务定位，吸收本次大会行业洞察，加强与体系内兄弟单位联动协作，深挖电子制造、工业数字化领域业务机会，以实际行动服务新质生产力建设。