基于半导体晶圆制造行业，覆盖晶体生长（拉晶、长晶）、截断、抛光、晶圆检测、外延等工序，根据行业细分场景利用AI技术开发垂类模型，解决客户在生产过程中遇到的问题

产品基于大模型驱动的AI4S（AI for Science）理念，跨领域整合知识，挖掘高维数据中的复杂结构，助力解决半导体拉晶工艺制程中效率提升及品质提升相关问题，实现工艺参数优化、缺陷检测、自动化代操、质量预测等核心功能

方案实现了操作精度达±0.001mm级别，响应时间≤0.5秒；实时数据采集与反馈调整（如每10秒采集直径数据），同时覆盖了异常情况自动预警和处理机制

在部分场景中方案可实现7×24小时无人化操作，降低人工干预，强化学习驱动的自适应参数调整，持续优化操作精度；完成对生产过程的实时监控与异常自动记录分析

方案建立完整的数据采集、存储、标注规范体系；可定期模型迭代更新机制，保持算法先进性；支持本地+云端混合存储保障数据安全